Dernier article en date, publié ce jour sur le site Inria et consacré au projet PCBend, qui vise à développer des méthodes et moyens de produire des circuits intégrés pliables, à l’aide de technologies génériques d’impression 3D – demain des écrans pliables dans votre salon ? Pourquoi pas, répondent les chercheurs pilotant ce projet ! A suivre….